会议主题：T14: 银烧结材料原理、工艺方法、封装应用与可靠性
会议时间：2022-11-04 13:30-17:00 (GMT+08:00) 中国标准时间 - 北京
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梅云辉 教授 科学技术研究院副院长，天津工业大学